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納米碳銅箔膠帶
選用良好導熱性金屬銅為基材，表面復合納米碳，形成薄膜化、高導熱納米銅箔，其效果優于原有的傳統工藝的石墨片，散熱性能更加突出，是智能手機、平板電腦，散熱的絕佳材料。
產品特性
Product Features
良好的穩定性，能有效改善與處理模切與貼合。
Good stability, can effectively improve and deal with die cutting and bonding.
高粘性為各種各樣的表面提供優異的附著力。
The high adhesion adhesive provides excellent adhesion to a variety of surfaces.
高導熱、導電、屏蔽、柔韌性、可加工、耐溫性能優異。
High thermal conductivity, electrical conductivity, shielding, flexibility, processability, and excellent temperature resistance.
應用領域：選用良好導熱性金屬銅為基材，表面復合納米碳，形成薄膜化、高導熱納米銅箔，其效果優于原有的傳統工藝的石墨片，散熱性能更加突出，是智能手機、平板電腦，散熱的絕佳材料。
Application field: Select good thermal conductivity metal copper as the substrate, surface composite nano carbon, form thin film, high thermal conductivity nano copper foil, the effect is better than the original traditional graphite sheet, the heat dissipation performance is more prominent, it is a smart phone,Tablet PC, excellent material for heat dissipation.
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